嗨 ! 我是卡爾 ~
退役半導體耗材研發副理，因熱愛理財的學習與分享，從科技業轉戰全職部落客，想用淺顯易懂的文字幫助讀者理財；文章曾受邀商業周刊、CMoney、股感、早安樂活轉載。聯絡mail：carl414914131@gmail.com。

目前分類：專業知識 (6)

瀏覽方式： 標題列表 簡短摘要

 

CMP slurry介紹 | 簡單分類CMP研磨液種類，秒懂研磨液成分有哪些

(繼續閱讀...)
文章標籤
CMP slurry CMP研磨液 研磨液種類

卡爾 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

▲top

CMP化學機械研磨 | 晶圓平坦化救星，輕鬆了解CMP製程原理

(繼續閱讀...)
文章標籤
CMP 化學機械研磨 CMP製程 CMP原理 化學機械平坦化

卡爾 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

▲top

 

Nanoindentation原理 | 5分鐘了解奈米壓痕原理與測試資源

(繼續閱讀...)
文章標籤
Nano-indenter 奈米壓痕儀

卡爾 發表在 痞客邦 留言(1) 人氣()

▲top

 

【CMP化學機械研磨】研磨終點偵測方式│EPD (End Point Detection)

(繼續閱讀...)
文章標籤
CMP化學機械研磨 End Point Detection

卡爾 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

▲top

 

CMP化學機械研磨|| 5大關鍵指標判斷CMP表現

(繼續閱讀...)
文章標籤
化學機械研磨 半導體製程

卡爾 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

▲top

 

(繼續閱讀...)
文章標籤
材料分析

卡爾 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

▲top

E-mail：carl5202002@yahoo.com.tw